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今年会jinnianhui-中国研究团队突破功率半导体封装材料瓶颈时间：2025-12-21
近日，西安建筑科技大学机电工程学院新能源电气材料与储能技术培育团队提出了一种创新的“分子有序设计”策略。利用这种方法，该团队开发了一种新型环氧树脂封装材料，该材料结合了超高导热性和卓越的绝缘性能。该研
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今年会jinnianhui-分析师洞察：为什么英特尔代工比您想象的更重要时间：2025-12-21
关于英特尔作为一家公司的前景的讨论不乏，关于英特尔代工未来的讨论甚至更多。在英特尔 18A 工艺节点扩产后尤其如此，这是英特尔四年五节点 （5N4Y） 战略的高潮，旨在让公司恢复工艺领先地位并重新引入
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今年会jinnianhui-NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、大模型领域迎接新机遇！时间：2025-12-20
NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、大模型领域迎接新机遇！ —— 研华边缘AI新方案 作者： 时间：2025-11-04 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流
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今年会jinnianhui-Seica将亮相慕尼黑Productronica展会：致力于提供智能创新、高性能与集成化解决方案时间：2025-12-20
EEPW首页 > 测试测量 > 业界动态 > Seica将亮相慕尼黑Productronica展会：致力于提供智能创新、高性能与集成化解决方案 Seica将亮相慕尼黑Productr
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今年会jinnianhui-大联大品佳集团荣获第七届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖时间：2025-12-20
大联大品佳集团荣获第七届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖 —— 整合赋能，引领创新！ 作者： 时间：2025-11-04 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 致力
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今年会jinnianhui-寒武纪基础软件平台Cambricon NeuWare能否突出重围？时间：2025-12-20
寒武纪基础软件平台Cambricon NeuWare能否突出重围？ 作者： 时间：2025-11-04 来源：电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 经过多年投入与积
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